fnctId=sbjMng,fnctNo=51 기계설계실무Machine Design Practical Affair 체결형 기계요소, 축, 베어링, 축이음에 대한 축계 요소, 마찰차, 기어, 벨트, 체인 등의 동력전달요소와 브레이크, 스프링 등의 운동제어 요소에 대한 기계요소의 선정, KS규격을 이해, 기계요소의 다양한 활용사례를 접하도록 하여, 산업현장에서 실무적인 업무에 곧바로 활용할 수 있는 설계지식을 갖추도록 한다. 인공지능실습Artificial Intelligence Practice 로봇이 센서로 물체와 사람, 환경을 정확히 인지하기 위해서는 머신비전 기술을 기반으로 물체 인식 기술, 동적인 물체의 시각적 추적, 얼굴 인식, 상황/맥락등의 이해 기술 등이 필요하다. 소프트웨어의 목표 사양을 만족하는 인지지능 분석 및 프로그램 구조를 파악할 수 있으며, 인공지능을 이해하고 이를 구성하는 소프트웨어를 학습한다. 산업안전관리Industry Safety Management 안전표준 기초 개념을 파악하고, 주변 환경, 인적, 물적 자원을 보호하기 위해 안전지침에 따라 기계장치, 전기, 가스 및 화학약품 등의 위험요인과 규정을 이해하고, 안전관리 표준작업 및 사전예방점검 방법을 학습한다. 안전사고 처리절차를 숙지하여 사고 발생시 응급조치를 실행하는 방법을 숙달하도록 한다. 인공지능Artificial Intelligence 인공지능을 정의하고 응용기술을 파악하여 인공지능을 경험한다. 인공지능과 관련된 다양한 논제와 기술을 살펴본다. 인공지능의 개요와 발달사를 이해하여 원리를 파악하고 다양한 분야에 적응하기 위해 기본 지식을 학습한다. 계측센서 공학Instrument Sensor Engineering 계측의 물리적 개념을 이해하고 시스템의 구성 형태를 분석한다. 센서의 정적 특성과 동적 특성, 실제 적용되는 계측 시스템의 실제 형태를 이해한다. 힘, 토크, 온도, 압력 등 다양한 센서들의 동작 원리 및 기능을 이해함으로서 효과적인 자동화시스템 설계와 설비보전을 할 수 있는 능력을 배양시킨다. 반도체장비운영 실습Semiconductor Equipment Operation Practice 반도체제조에 사용되는 Photo 장비, Etch 장비, 박막/확산 장비, C&C 장비, MI 장비의 구성 및 작동원리를 익히고, 반도체 장비의 사전정비, PM, 예방정비를 학습한다. 반도체 제조에 사용되는 반도체장비의 운영 방법을 학습하여 원활한 장비운영이 되도록 하며, 예방정비를 통해 최적의 반도체 생산활동이 되도록하는 반도체장비 운영 능력을 배양한다. 로봇공학실습Robotic Engineering Practice 주어진 목표성능과 신뢰성을 만족하도록 로봇의 액추에이터를 제어하는 소프트웨어를 개발하는 능력을 키운다. 로봇 기구 및 하드웨어의 특성을 이해하고 로봇의 동작 환경을 파악 및 분석한 이후에, 주어진 목표성능과 신뢰성을 만족하도록 로봇의 액추에이터를 제어하는 소프트웨어를 이해하고 익힌다. 용접실습Welding Practice 부재에 따라서 다양한 용접 기능을 익히고, 용접의 원리, 특징, 개념, 종류 등을 알 수 있다. 용접설계와 시공, 용접의 시험과 검사 방법에 대하여 학습할 수 있다. 용접절차서에 따라 도면을 해독하고 용접 준비 및 안전사항을 준수하여 본 용접을 결함 없이 수행하고 용접 검사를 시행한다. 반도체 유지보수 실습Semiconductor Maintenance Practice 반도체 장비의 유지보수 능력을 배양한다. 반도체 광학, 진공 플라즈마, 케미칼 가스장비의 사양 분석, 구성품의 특성 파악, 장비의 작동 메커니즘을 파악한다. 장비 구성품을 절차에 따라 조립할 수 있으며, 각 기능을 점검하고 조정하며, 설치하는 셋업 기술을 익힌다. 광학장비를 운전하여, 측정하고, 결과를 분석한다. PM(Preventive Maintenance)항목을 설정하고 관리하며, 보정 항목을 설정하고 관리한다. 이상 발생시 대응 절차를 숙지하고 이에 따른 조치를 수행할 수 있는 유지보수 능력을 학습한다. 반도체장비 성능평가Semiconductor Equipment Performance Evaluation 기구장치, 전기장치, 로봇 및 모터, 유체공급장치 및 펌프 등 주변장치, 배관부분품 및 반도체 공정기술을 이해하고, 단위동작별 성능을 평가한다. 주요장치부의 컨트롤러, 센서, 밸브, 스위치 및 레귤레이터 등 제어 부품의 성능평가와 세부동작 및 성능평가에 대한 계획을 수립하고, 실행할 수 있는 능력이다. 기계가공법Machining Technology 기계가공에서 요구되는 여러 가지 가공법의 종류와 기능을 파악하여 장비제작에 필요한 정보를 보전하는 능력이다. 기계가공에 필요한 절삭가공 및 주조, 단조 등과 같은 소성가공에 대한 이론 및 가공 방법에 대한 지식을 습득하고 공작기계의 구성 원리의 이해를 목적으로 한다. 기계재료Mechanical Material 반도체 장비를 비롯한 각종 기계를 구성하는 재료와 기계를 제작하는데 사용되는 재료의 종류, 특성, 평가 방법에 대하여 이해함으로써 기계설계, 제조 및 정비시에 적정 재료의 선정 및 취급능력을 배양할 수 있다. 기계재료의 개요, 철강재료의 열처리, 철강재료, 비철금속재료, 비금속재료, 신소재 등의 내용을 학습 한다. PLC 제어PLC Control 자동제어시스템 운영에 사용되는 PLC의 입력과 출력의 결선 및 기본 프로그램을 작성한 후, 시운전을 통해 프로그램을 수정 보완 할 수 있는 능력을 키워서 반도체 장비 제어 엔지니어의 기초 역량을 쌓는다. 반도체 유틸리티Semiconductor Utility 유틸리티 설비를 운영하고 유지, 관리하여 반도체장비 유지보수 능력을 키운다. 유틸리티의 종류와 특성을 파악하며, 유틸리티 설비에 대한 특성 파악한다. 반도체 제조에 적합한 운전조건에 따른 유틸리티 운용과 유틸리티 설비 유지관리에 대하여 학습한다. 재료역학Mechanics of Materials 하중과 내력이 평형을 이루는 상태에서 일어나는 재료의 변형 정도 및 파손 등을 예측 하도록 하여, 산업현장 실무에 적용할 수 있는 기계보전 능력을 배양함을 목적으로 한다. 응력과 변형율, 관성모멘트, 축의 비틀림, 탄성보의 응력, 굽힘모멘트의 기본 개념과 이론을 이해하도록 한다. 공조냉동공학Air Conditioning and Refrigeration Engineering 산업용 및 일상생활의 다방면에 걸쳐 광범위하게 사용되는 냉동과 공기조화의 기초 이론을 배우고, 열공학적인 지식을 습득한다. 냉동기와 공기조화기의 작동원리를 이해하여, 공조냉동기에 대한 사전점검, 고장진단, 전반적인 정비에 관한 이론적인 지식습득을 목적으로 한다. 유공압 실습Fluid Power Practice 유공압기기는 유압과 공기압의 유체 동력원에서 동력을 공급받아 그것을 변위, 힘 , 토크 등의 기계적 동력으로 변환하여 부하를 구동할 목적으로 사용하는 기기이다.유압 및 공압 도면을 파악하고, 회로를 구성, 작동하도록 하여 유공압 장치의 공기 압축기와 유압 펌프, 각종 제어밸브, 공압 및 유압 실린더와 공압 및 유압모터, 기타 부속기기 등을 점검, 정비 및 유지 관리 업무를 수행할 수 있도록 학습한다. 도면해독CAD 실습Mechanical Interpret Drawing and CAD Practice 기계 도면을 해독할 수 있는 능력을 키우고 AutoCAD 프로그램을 이용하여 기계요소의 형상표현과 치수를 파악하여 기입하는 능력의 배양을 목표로 한다. KS 제도통칙을 기반으로 하여 투상, 치수, 표면처리, 공차론 등의 기초 지식을 익힌 후에 나사, 기어 등의 기계요소를 CAD를 이용하여 도면작업을 수행한다. 반도체소자 실습Semiconductor Element Practice 반도체장비를 구동하기 위하여 사양에 맞는 부품과 소자를 선정하고 기본 회로 및 고속 동작 회로를 설계한다. 다양한 기능구현과 회로를 단순화하기 위해 로직 부품을 선정하고 구현하고자 하는 로직을 설계 및 검증하는 능력을 키운다. 반도체 부품의 주요 인터페이스 레벨 특성 ( TTL / CMOS / ECL / CPLD / FPGA ), 디지털 회로에 사용되는 적합한 부품 및 소자를 선정하며, 보드의 전체 입출력 포트를 정의, 보드 부품에 대한 레이아웃을 배열, 기능별 성능 시뮬레이션을 학습한다. 기계정비실습Machinery Maintenance Practice 설비의 장치 및 기계를 효율적으로 관리하기 위해 예측, 예방, 및 사후 정비를 통하여 정비작업 등의 직무를 수행할 수 있는 능력을 배양시킨다. 동력전달요소 및 체결요소를 이해하고 기계정비용 장비 및 공구를 사용하여 부품 교체 작업을 할 수 있으며, 도면을 작성할 수 있다. 기계의 전기회로 시스템을 이해하고, 소음 및 진동 측정 장비 등을 사용하여 기계를 진단할 수 있다. 로봇공학Robotics 로봇의 기본이 되는 구조를 이해하고, 그에 따른 움직임의 원리와 응용을 익힌다. 로봇공학의 포괄적인 내용, 로봇의 종류와 정의, 로봇 액추에이터, 로봇 스위치와 센서 및 로봇기계요소 등을 학습한다. 반도체 공정Semiconductor Process 메모리반도체 및 시스템 반도체 회로를 구현하기 위하여 공정 흐름을 설계하여 메모리 소자 및 시스템 반도체 제조공정을 개발하는 능력이다. 반도체 장비 가동시 최적의 운영상태가 되도록 하기 위하여 반도체 공정 장비를 점검하고 고장을 방지하기 위한 사전예방활동 등을 수행하는데 있다. 공업역학Engineering Mechanics 기계요소에 작용하는 힘과 기계부품의 운동에 대한 기본 원리를 학습한다. 정역학및 동역학의 기본 개념과 기초이론을 이해하고 응용력을 키워 산업현장 실무에 적용할 수 있는 기계보전 능력을 배양함을 목적으로 한다. 힘의 평형, 강체의 운동학, 운동역학, 일과 에너지 등을 이해하도록 학습한다. 열유체역학Thermodynamics and Fluid Mechanics 열역학 및 유체역학의 기본 개념과 기초이론을 이해하고 응용력을 키워 산업현장 실무에 적용할 수 있도록 한다. 열역학 제1, 2법칙과 유체의 연속방정식, 베르누이 방정식, 운동량의 원리를 이해하도록 하여 다양한 기계설비에서 발생하는 열, 유체로 인한 기계보전 능력을 배양을 목적으로 한다. 반도체공학Semiconductor Engineering 반도체 산업의 기본요소가 되는 반도체 재료와 공정기술인 산화, 확산, 이온주입, 박막공정, 리소그래피, 식각공정 등을 중심으로 공정에 대한 이론적인 부분과 각 공정에 사용되는 반도체 공정장비에 대하여 학습한다. 반도체의 8대공정과 각 공정에서 사용되는 반도체장비의 구성 및 작동원리를 이해한다. 반도체설비보전 실습Semiconductor Equipment Maintenance Practice 반도체 생산시스템이나 장치의 보전에 관한 지식을 가지고, 반도체장비 등을 최적의 상태로 효율적으로 유지하기 위해 일상점검 및 정기점검을 통한 장비 보전을 하고, 고장 부위를 정비하거나 유지, 보수 등의 직무 수행할 수 있는 능력을 배양시킨다. 반도체장비에 대한 기계도면을 보고 기계요소 등을 이해하여 분해, 조립할 수 있으며, 공․유압 회로도를 이해하고 구성하여 동작할 수 있다. 반도체장비에 대한 배관도를 이해하고 구성하여 시운전을 하며, 반도체장비 유지보수에 대한 체크리스트를 작성할 수 있도록 학습한다. 기계보전 실습Machineary Maintenance Practice 기계설비의 일상점검 및 정기점검을 통한 고장부위를 정비하거나 설비의 구조와 기능을 파악하여 설비를 보전하는 능력이다. 설비(장치)의 설비보전에 관한 기능적인 지식을 습득하여 설비 등을 최적의 상태로 운용하기 위한 전반적인 지식을 습득함에 있다. 동력전달실습Power Transmission Practice 기계설비를 구성하는 동력전달요소의 종류, 구조, 기능 및 정비를 학습함으로서 창의적인 기계설비(장비)의 보전 능력을 갖추도록 한다. 동력전달요소의 명칭과 KS 규격, 동력전달 메카니즘의 이해를 통하여 현장에서 사용되고 있는 다양한 설비의 보전을 위한 기초 능력을 배양함을 목적으로 한다.