[에스에스오트론]
회사 홈페이지
회사 소개
* CEO 인사말
반도체 장비 및 초정밀 자동화 장비·정밀가공 부품 생산기업, 에스에스오트론(주)
저희 에스에스오트론은 지난 수년간 정밀가공 및 반도체 장비를 생산해 오면서 축적한 최고의 기술 전문가와 노하우를 최대한 활용하여 다양한 정밀가공 부품 및 초정밀 자동화 장비를 생산해왔습니다.
선진기술에 대한 자부심과 함께 생산직에서 경영진에 이르는 헌신적인 전 직원들은 제품에 대한 가장 합리적인 납기와 품질을 고객 여러분께 제공할 것입니다.
또한 제품과 생산 공정 개선을 위한 지속적인 연구개발을 통해 고객과 회사를 비롯한 모든 직원들에 대해 이익을 보장할 수 있는 가장 합리적인 가격을 제공하겠습니다.
* 반도체 장비
- AUTO FILM LAMINATOR SYSTEM
- Auto Precleaner system
- Auto Boat Flipping System
- Auto Diverter + PSI System
등 약 17종
* 기타 생산품
PRECISION PARTS
* 기업부설연구소
에스에스오트론(주) 기업부설연구소는 공정·장비 개선, 새로운 장비 Concept·설계 개발, 차세대 장비 연구·개발, Module·Chase 설계 개발 등의 업무를 수행하며, 고객 여러분의 어떠한 요구에도 적극 대응, 적기에 납품할 수 있도록 최선을 다하고 있습니다.
[에스에스피]
회사 홈페이지
회사 소개
* CEO 인사말
SSP는 끊임없는 기술개발과 혁신, 인재양성으로 항상 고객과 함께하는 회사가 되겠습니다.
우리 SSP는 1996년 창립 이래 '상상을 현실로 만드는 기술실현'의 경영이념을 바탕으로 반도체 장비 전문 제조업체로서 오직 한길로 매진하여 기술혁신을 통한 차별화된 제품으로 글로벌 파트너사들의 신뢰를 쌓아 왔습니다. ‘SIMPLE한 DESIGN과 사용자의 편리함을 기본으로 생산 효율성을 극대화하여 고객의 부가가치 창출에 기여하는 제품’, ‘고객의 불편함을 먼저 찾아 조치하는 BEFORE SERVICE 체계’ 를 통하여 세상에서 가장 편한 제품과 서비스를 실행하고 있습니다.
'2030 글로벌 기술 리딩 기업’ 으로 성장해나가는 모습을 지켜봐 주시기 바랍니다.
* 제품
- Ball Placement System
다양한 유형의 캐리어 형식을 처리할 수 있는 여러 유형의 장비 플랫폼과 요구 사항에 따른 고객 친화적인 시스템 설계가 제공됩니다
- Package EMI Shielbing System
픽앤플레이스 툴은 EMI 차폐 공정 전/후 IC 패키지를 처리하는 데 사용할 수 있습니다.
- Camera Module Assembly System
카메라 모듈 조립에 필요한 부품을 취급하는 다양한 유형의 장비가 있습니다.
- Process Automation System
IC 패키징의 공정 통합에는 다양한 유형의 장비를 사용할 수 있습니다.
- Package Sorter P&P System
자동 패키지 분류 장비는 다양한 유형의 운송업체로 패키지를 전송하는 데 사용할 수 있습니다. 자동 광학 검사 및 분류 기능이 장착되어 있습니다.
- Tool & Others
다양한 볼 맵, 패키지 바디 크기 및 스트립 형식을 가진 다양한 유형의 제품에 대한 전환 키트가 제공됩니다. 이러한 도구 키트는 정교한 설계 및 제조 역량이 제공됩니다.
* 연구소 소개
SSP R&D
"상상을 현실로 만드는 기술 실현"의 경영이념으로 세상에서 가장 편한 제품과 서비스를 제공한다는 미션을 위해 기술연구소는 창업 이래 20년 이상 꾸준히 축적된 기술 역량과 Know-how로 고유의 기술개발시스템을 갖추고 우수한 연구인력을 양성하고 있습니다.
SSP 주요 연구 활동
- Semiconductor Parking Equipment
- Semiconductor Test & Final Process Equipment
- Semiconductor EMI Shielding Equipment
- Camera Moduie Automation Equipment
- Tool (Conversion Kit)
- Vision System